今日快讯！英伟达登顶AI芯片宝座 市值突破3万亿美元成全球第二大公司

英伟达登顶AI芯片宝座 市值突破3万亿美元成全球第二大公司

北京时间2024年6月6日讯，全球领先的人工智能芯片巨头英伟达（NVIDIA）今日股价大涨5.16%，收于每股1224.4美元，市值首次突破3万亿美元大关，超越苹果公司（AAPL），仅次于微软公司（MSFT），成为全球第二大市值上市公司。这也是继苹果和微软之后，第三家市值突破3万亿美元的美国企业。

英伟达的股价飙升源于其强劲的财务表现和对未来发展的乐观预期。在截至2024年5月2日的第二季度中，英伟达营收同比增长262%至260亿美元，净利润同比增长628%至148.8亿美元。其中，数据中心业务营收增长427%至226亿美元，游戏业务营收增长18%至81亿美元。

英伟达的强劲增长主要得益于其在人工智能芯片领域的技术领先优势。英伟达的GPU芯片被广泛应用于数据中心、游戏、汽车、医疗等领域，是人工智能应用不可或缺的核心部件。随着人工智能技术的快速发展，英伟达的芯片需求也随之增长。

此外，英伟达在自动驾驶、元宇宙等新兴领域也积极布局，为公司未来的增长提供了新的动力。英伟达的自动驾驶芯片Drive Orin已被多家车企采用，其元宇宙平台Omniverse也吸引了众多开发者的加入。

英伟达市值的突破，标志着人工智能芯片产业的崛起，也反映出市场对人工智能未来发展的巨大信心。在人工智能浪潮下，英伟达有望继续保持高速增长，并引领全球科技产业的变革。

以下是对新闻稿的扩充：

• 英伟达此次市值突破，是其自身技术创新和业务发展的结果，也是全球科技产业转型升级的缩影。
• 英伟达的成功，也激励着其他科技公司加大在人工智能领域的投入，推动人工智能产业的整体发展。
• 在人工智能时代，芯片将扮演更加重要的角色，英伟达有望继续保持其领先地位，并在未来取得更大的成就。

以下是一些新的标题建议：

• AI芯片霸主诞生！英伟达市值突破3万亿美元
• 英伟达登顶全球第二，AI芯片引领科技新时代
• 芯片之王易主！英伟达超越苹果，彰显AI芯片强大力量

荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

北京，2024年6月14日 - 今天，据网络爆料，荣耀首款小折叠手机的跑分信息已经曝光。该机搭载了高通最新的旗舰芯片骁龙8+，性能强劲，单核得分高达1732分。

骁龙8+加持，性能强劲

骁龙8+是高通今年推出的旗舰芯片，采用台积电4nm工艺制造，在骁龙8的基础上进行了优化，提升了性能和功耗。

根据爆料信息，荣耀首款小折叠手机搭载的骁龙8+芯片，最高主频达到了3.2GHz，安兔兔跑分中单核得分达到了1732分，多核得分超过了6万分。

这样的成绩表明，荣耀首款小折叠手机在性能方面拥有强劲的表现，能够满足用户日常使用和高强度的游戏需求。

更多信息待发布

目前，荣耀方面尚未正式公布这款小折叠手机的信息。从曝光的跑分信息来看，该机在性能方面表现出色，值得期待。

关于这款小折叠手机的其他信息，例如外观设计、屏幕尺寸、拍照功能等，还有待进一步揭晓。

以下是一些关于荣耀首款小折叠手机的额外信息：

• 该机预计将于今年下半年上市。
• 该机将搭载一块高素质的折叠屏，提供优秀的显示效果。
• 该机将配备高性能的摄像头，满足用户的拍照需求。

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